温度记录仪-iBoo温度记录仪-***(在线咨询)-炉温

目前市场上iBoo炉温跟踪仪，MyCode炉温曲线测试仪，炉温，KIC炉温测试仪，DATAPAQ炉温测试，TopTest炉温仪，温度记录仪-iBoo温度记录仪，北京赛维美***T炉测试仪，BESTEMP炉温记录仪，JN炉温曲线测试仪，DATASKY炉温追i踪仪，TOPCITY温度测试仪，wickon温度记录仪均有一定的知名度与市场占有率。

iBoo炉温测试仪iBoo炉温跟踪仪以掌握核心技术，产品规格全，行业经验丰富，***服务好等显著优势而在炉温跟踪仪业界知名。

不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP***后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

退火点: 玻璃在成型过程中，由于经受了剧烈的温度变化，使内外层产生温度梯度，并且由于制品的形状、厚度、受冷却程度等的不同，引起制品中产生不规则的热应力。这种热应力能降低制品的机械强度和热稳定性，也影响玻璃的光学均一性，iBoo炉温-炉温曲线测试仪，若应力超过制品的极限强度，便会自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均匀的热应力是一个严重的缺陷。 退火是一种热处理过程，可使玻璃中存在的热应力尽可能消除或减小至允许值。